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碳化硅的硬度很大，莫氏硬度為9.5級，僅次于金剛石、碳化硼和立方氮化硼，這讓后期加工變得非常困難。傳統采用金剛石砂輪、金剛石線切割的方法效率低，刀具磨損嚴重，因而加工成本高昂。在較厚碳化硅微精加工方面，傳統方法已無法滿足要求。

水導激光是將激光聚焦后導入微水柱中，水柱的直徑根據噴嘴孔徑有100～30μm多種規格。利用水柱與空氣界面全反射的原理，激光沿著水柱行進方向傳播。在水柱維持穩定的范圍內都能進行加工，超長的有效工作距離特別適合厚材料的切割（如圖1）。

圖1:水導激光切割碳化硅,厚度25mm

傳統加工方法：使用金剛線切割內孔，然后打磨拋光,效率很低，且無法加工R＜0.5的圓角。

水導激光加工：一次性切割成型，表面粗糙度Ra＜0.2，無需二次加工（如圖2）。與金剛線切割碳化硅相比，加工時間減少80%以上。